RS-801透明有机硅电子灌封料
一、产品特点:RS-801A/B是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封
料。 特点如下：
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘
性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:一般电源电气模块、发光字、象素管、HID电源等的灌封保
护。
四、固化前后技术参数:
性能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 透明液体 透明液体
粘度（cps） 2500～4500 20-100
密度（g/cm3，25℃） 1.10～1.15 0.98
可操作时间（min,25℃） 30～50
初步固化时间（min,25℃） 120
完全固化时间(hr,25℃) 24
固化剂加入比例 10/1
混合后粘度（cps，25℃） 2000～4000
固化类型 缩合脱醇型
固
化
后 硬度(Shore A，24hr) ≥20
线收缩率 (%) 0.3
使用温度范围(℃) -60～200
体积电阻率 (Ω•cm) 1.0×1015
介电强度 (kV/•mm) ≥25
介电常数 (1.2MHz) 2.9
导热系数［W/（m•K）］ 0.30
断裂伸长率 50%
。
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